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 電子部品メーカーの大真空(兵庫県加古川市)は、製品の厚みを従来の半分以下に抑えた世界最小・最薄の水晶タイミングデバイス「Arch.3G」シリーズを開発、製品化した。スマートフォンや車載機器など幅広い用途での採用を見込む。

 振動子は外形1.0×0.8ミリ、厚さ0.13ミリで重さ0.23ミリグラム。独自開発した接合技術で高い気密性や耐衝撃性を実現。周波数も100メガヘルツを確保し、高速・大容量による高周波化が求められる情報ネットワーク関連製品にも対応する。2018年5月から量産を始める予定。

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