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 三井化学は8日、半導体の製造工程で使う樹脂の保護テープの生産能力を約3割引き上げると発表した。完全子会社の三井化学東セロ(東京)の台湾工場に100億円弱を投じ、建屋と設備を拡張する。世界的な半導体需要の拡大に対応するのが狙い。

 保護テープは半導体基板の裏面を削る際、表の集積回路面に貼って損傷や異物混入を防ぐ。回路面の凹凸に貼り付き、はがした後も接着剤が残らないのが特長だ。三井化学によると、同社の保護テープの世界シェアは約4割で首位という。

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