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 インテルが米オハイオ州で建設を計画している半導体工場のイメージ(同社提供、共同)
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 インテルが米オハイオ州で建設を計画している半導体工場のイメージ(同社提供、共同)

 【ニューヨーク共同】米半導体大手インテルは21日、10年間で最大1千億ドル(約11兆円)を投じ、米中西部オハイオ州に世界最大級の半導体製造工場を建設する計画を発表した。半導体生産の国内回帰を進めるバイデン政権の意向に沿い、急成長している台湾積体電路製造(TSMC)などに対抗する。

 初期投資として200億ドルを投じて2022年後半から2工場を建設、25年の稼働開始を目指す。3千人を新たに雇用し、自社製品に加えて他社からの受託生産も手掛ける。ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は声明で「より強靱な供給網を構築し、将来にわたる半導体の確保につなげる」と述べた。

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