ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ（神奈川県厚木市）は１１日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と共同で、２０２９年に熊本県で半導体の一種である次世代画像センサーの量産を開始すると発表した。中核拠点となる合弁会社への出資額は両社合計で約７４７０億円となる。最大震度７の熊本地震はソニーを含め半導体業界に打撃を与えたが、人工知能（ＡＩ）向けの需要拡大を見据え、巨額投資を決めた。
ソニー側とＴＳＭＣは１１日付で合弁会社の設立に関し、法的拘束力のある確定契約を結んだ。出資比率はソニー側が６２％、ＴＳＭＣが３８％。ソニーグループの連結子会社としてソニー主導で事業を展開する。合弁会社の代表取締役もソニー側から選出する。
画像センサーはスマートフォンなどの「電子の目」の役割を担い、ソニーが世界シェア首位を誇る。近年はＡＩを搭載した自動運転車やロボットが周囲の状況を認識するための機能としての需要が期待されている。ソニーは主力のスマホ向けに加え、こうした「フィジカルＡＩ」向けも強化したい考えで、日本政府も後押しする。
